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PCテクノロジーで培った技術革新が生み出す先進のハイパフォーマンス・ワークステーション

ハイパフォーマンスを実現する最新テクノロジー

新アーキテクチャー採用。高性能プロセッサー搭載

インテル® Xeon® プロセッサー

レノボThinkStationシリーズは、32nmプロセスで製造されたSandyBridgeアーキテクチャーを採用した、新世代インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600/1600ファミリーを搭載。高度な演算能力を必要とするグラフィック処理や解析作業にも余裕のパフォーマンスを発揮し、高い生産性を実現します。

圧倒的なパフォーマンスのマルチコア・プロセッサー

レノボThinkStationシリーズには、最大8コア16スレッドのインテル® Xeon® プロセッサーを搭載可能。最新のマイクロアーキテクチャーを採用した新世代マルチコア・プロセッサーは、複数のアプリケーションを効率的に処理することを可能にしています。大容量キャッシュの採用とメモリーコントローラーの内蔵により、CPUとメモリーをダイレクトに接続することで高速化を実現し、圧倒的なパフォーマンスを発揮します。

パフォーマンスを飛躍的に向上するインテル® Xeon® プロセッサー

インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー(インテル® HTテクノロジー)

インテル® HTテクノロジー

CPUを効率的に使い高速処理を実現

インテル® Xeon® プロセッサーは、スレッド化されたアプリケーションやマルチタスク時の演算を高速化する、インテル® ハイパースレッディング・テクノロジーに対応。各コアの処理能力に応じて、1つのコアで2つのスレッドを並行処理。マルチコアCPUの処理能力を無駄なく使用することで、ハイパフォーマンスを発揮します。

*1 HT テクノロジーを利用するには、HT テクノロジーに対応したプロセッサーを搭載したコンピューター・システム、および同技術に対応したチップセットとBIOS、OS が必要です。性能は、使用するハードウェアやソフトウェアによって異なります。インテル® Core™ i5-750 デスクトップ・プロセッサーはHT テクノロジーをサポートしていません。HT テクノロジーに対応したプロセッサーの情報など、詳細についてはこちら(英語)を参照してください。

インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー

インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー

高負荷時は周波数を高めて高速処理

起動時や高負荷が掛かると、各コアの定格周波数を超えて高速処理する、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー 2.0に対応。各コアの作動状況や内部の発熱、電力を詳細に監視し、負荷に応じて常に最適な処理能力を提供。高負荷時には必要に応じたパフォーマンスで高速処理を実現します。

*2 インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーに対応したシステムが必要です。インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー 2.0 は、次世代のインテル® ターボ・ブースト・テクノロジーであり、一部のインテル® プロセッサーでのみ利用できます。各 PC メーカーにお問い合わせください。実際の性能はハードウェア、ソフトウェア、システム構成によって異なります。詳細については、こちらを参照してください。

インテル® インテリジェント・パワー・テクノロジー

消費電力の最適化を実現する先進技術採用

インテル® Xeon® プロセッサーファミリーには、インテル® インテリジェント・パワー・テクノロジーを採用。プロセッサー自体が各コアの作動状況や負荷に応じた発熱を監視。稼動状況に応じて、最適なパフォーマンスを実現しながらも消費電力をコントロールする省エネルギーテクノロジーです。

最大256GB。1600MHzのRDIMMを搭載可能

メモリーコントローラーをCPUに内蔵するインテル® クイックパスインターコネクトに対応し、メモリーの搭載は、最大256GBの1600MHz RDIMMを搭載可能。ダイレクトにCPUに接続すると同時に帯域幅を拡大しているため、レイテンシーの大幅な削減と高速データ転送を実現し、快適な作業性を実現します。
※Windows® 7 環境では192GBに制限されます。

最新チップセットでシステム性能を大幅に向上

新世代CPUに合わせて新開発されたインテル® C602チップセットを採用。周辺機器や拡張性を大きく向上しています。新たに、SAS/SATAサポートに加え最大5基のストレージの装備を可能とし、従来の10倍の速度を実現するUSB3.0にも対応。さらに最新のグラフィックカードにも余裕で対応する帯域幅を確保したPCIe gen3も採用。高いパフォーマンスを必要とするワークステーションに求められる、最先端の機能と拡張性を装備しています。

高性能GPUコンピューティングにも対応

ThinkStationシリーズは、定番であるNVIDIA®のすべての高性能グラフィックカードをサポート。最高でQuadro®6000 やTesla™ C2075をサポート。演算処理では最大8倍。3Dアプリケーションでは最大5倍と大幅な高速化が可能です。
さらに、流体シミュレーションやデータ解析など高い負荷の掛かる業務をスムーズに行える最新のNVIDIA® Maximus™ テクノロジー構成にも対応。3Dレンダリングや膨大なデータ処理など、強力なコンピューターパワーが必要とされる業務もスムーズに行うことができます。 *(S30、C30、D30)

緊密な関係が築いた高い信頼性

レノボでは、主要な独立ソフトウェアベンダーと強力なパートナーシップを構築し、安定して稼動する最適なプラットフォームを保証。OSやグラフィックベンダーに加え、独立系ソフトウェアベンダー各社が行う厳密な認証テストをクリアし、各社からISV認証を取得しています。ThinkStationシリーズも、開発段階からテストを繰り返して安定稼動を検証。ユーザーが常に安心してシステムを利用できる体制を整えています。
※認定アプリケーションベンダー情報の詳細はお問い合わせ下さい。

環境に合わせたOS選択が可能

ThinkStationシリーズは、ユーザー環境に合わせたオペレーションシステムを利用していただくことが可能です。出荷時に搭載されるWindows® 7 Professional以外にも、Windows® XP ProfessionalやWindows®7Ultimate、Red Hat® 6,2をサポートします。

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