ThinkStation P900

ウルトラハイエンド・ワークステーション
ThinkStation P900

インテル® Xeon® プロセッサーE5-2600 v3ファミリー搭載。
これまでの常識を超えるパフォーマンスを得たエクストリームモデル。

用途

  • 特長

    ThinkStaton P900特長

    P900は、高度なレンダリングとシミュレーションが必要とするウルトラハイパフォーマンスを実現。業界最高のストレージ容量とI/O拡張性、これまでの常識を超える性能領域に踏み込んでいます。
    エネルギー、メディア&エンターテインメントのプロフェッショナルが熱望する最大限のパフォーマンスと信頼性を提供するエクストリームモデルです。

    ThinkStation P900
    ThinkStation P900

    これまでに無い性能で限界を超える処理が可能に

    最新インテルXeonプロセッサー E5-2600 v3ファミリーの最大18コア/36スレッドをデュアルで搭載することで、36コア/72スレッドのこれまでのワークステーションの常識を超える圧倒的な処理性能を実現。これまでサーバーで処理を行っていた高度なレンダリング、解析といった業務もワークステーションで行えるようになります。
    業界をリードする最大14基のストレージに加えて、従来の2倍となる17GB/sの転送処理速度を持つDDR4 2133MHzメモリーを採用、低消費電力とともにシステム性能が更に向上、メモリースロットは16基を備え、最大512GBの大容量のメモリー搭載が可能です。
    グラフィックスには12GBという大容量ビデオメモリーを有する次世代ハイエンドGPU NVIDIA Quadro K6000が搭載可能、これまでの限界を超えるグラフィックス処理とGPUコンピューテング能力を発揮します。

    モジュラーデザインと親切設計でアップグレードも簡単

    新開発のモジュラーデザインを採用、非常に洗練された内部デザインをご覧ください。
    各コンポーネントはモジュラー化されたパーツとしてツールレスで取り外し、取り付けが簡単に行えます。またレッドタッチポイントを設けることでコンポーネントの取り替えの際に操作が必要な個所が一目で分かる親切設計です。

    モジュラーデザイン(P900)

    FLEX機能で群を抜いた拡張性

    ストレージには新設計のFLEXトレイを採用、1トレイに最大で2基のストレージデバイスを搭載可能。4基のFLEXトレイ※に加えて5.25インチベイ等を利用することで業界をリードする最大14基のストレージデバイスまで拡張可能です。ブラインドコネクト機能によりデバイスをFLEXトレイに取り付け、本体のスロットに差し込むだけで接続もワンタッチで行えます。
    SATA規格のHDD、SSHD、HDDに加えて、SAS規格のHDD、SSDの各デバイスに対応すると共に、最新のSSD規格であるM.2 SSDも最大で2基搭載可能、PCIe接続の超高速ストレージFusion-io ioFXにも対応し、4K動画編集でのストレージボトルネックを解消できます。
    ※FLEXトレイ1基には3.5インチディスク1基もしくは2.5インチディスク2基の他に3.5インチと2.5インチ各1の計2基の搭載にも対応します。

    FLEXベイ/モジュールにより1つの5インチベイの中にUltraslimオプチカルドライブ、29-in-1メディアカードリーダ、IEEE-1394 Firewire、eSATAポートを搭載することが可能です。

    FLEXトレイ(ブラインドコネクト)
    FLEXトレイ(ブラインドコネクト)
    FLEXベイ/FLEXモジュール
    FLEXベイ/FLEXモジュール

    これまでになく冷える

    レノボは最新のサーマルテクノロジーを駆使してTri-Channel™ クーリング(特許出願中)を開発しました。独自のエアーバッフルで2つのプロセッサー、メモリーに最大のエアフローを送り込みます。エアーバッフルには電動ファンを設けず、最小限のファンで最大の冷却効果を生み出すと共にメンテナンス性、静音性にも考慮しています。3つのチャネルに分かれたエアフローはストレージデバイス、電源ユニットなどの各パーツのすみずみに行きわたり、システム全体をクールに保ちます。
    新Pシリーズは歴代のThinkStationの特長である冷却性と静音性の伝統を受け継いでいます。

    Tri-Channelクーリング
    Tri-Channelクーリング
    ダイレクトクーリング・エアーバッフル(P900)
    ダイレクトクーリング・エアーバッフル(P900)

    パワフルな電源ユニットでシステム拡張を支える

    P900は1300Wの大容量電源ユニットを搭載。デュアルCPUに加えて複数のグラフィックスやPCIカードの利用、多数のストレージデバイス搭載などシステム拡張により増大する電源容量の要求に対応します。電源ユニットの取り替えもモジュールを差し込むだけで簡単に行えます。

    ISV認定を取得、安心して利用可能

    Adobe、オートデスク、ダッソー・システムズ、SOLIDWORKS、PTCをはじめ主要なアプリベンダー(ISV)と協力、アプリが最適に動作するかを製品開発と同時に検証するとともに、各ISVの認定ハードウェアとして各社の認証を取得しています。
    ISV動作検証表

    3年間オンサイト修理保証

    ThinkStation全モデルで3年間オンサイト修理が標準保証。さらにLenovo Services(レノボ・サービス)の提供するアップグレードサービスにより、当日オンサイトや延長保証にも対応しています。
    Lenovo Services(レノボ・サービス)

    取り替え可能な電源ユニット(P900)
    取り替え可能な電源ユニット(P900)
  • 画像

    ThinkStaton P900画像

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    筐体 (縦置き/横置き可能)

    サイズ : 幅200mm × 奥行 620mm × 高さ 440mm

    内部ベイ / スロット

    • メモリスロット ×16
    • ベイ1:5.25インチ オプチカルドライブ/FLEXベイ用
    • ベイ2:5.25インチ 空
    • ベイ3: 5.25インチ 空
    • ストレージベイ1: FLEXトレイ 3.5/2.5インチ 内部ディスク用 ※1
    • ストレージベイ2: FLEXトレイ 3.5/2.5インチ 内部ディスク用 ※1
    • ストレージベイ3: FLEXトレイ 3.5/2.5インチ 内部ディスク用 ※1
    • ストレージベイ4: FLEXトレイ 3.5/2.5インチ 内部ディスク用 ※1
    • スロット1:PCI Express x16 フルレングス, フルハイト (75W最大)※2
    • スロット2:PCI Express x1 フルレングス, フルハイト
    • スロット3:PCI Express x16 フルレングス, フルハイト(75W最大)※2
    • スロット4:PCI Express x1 フルレングス, フルハイト
    • スロット5:PCI Express x4 ハーフレングス, フルハイト
    • スロット6:PCI Express x16 フルレングス, フルハイト(75W最大)※2 ※3
    • スロット7:PCI Express x16 フルレングス, フルハイト(75W最大)※2 ※3
    • スロット8:PCI Express x4 フルレングス, フルハイト ※3

    ※1:1基のFLEXトレイには3.5インチディスク×1または3.5インチ+2.5インチディスクの計2または2.5インチデイスク×2が収容可能です。
    ※2:75W以上はPSUからの電源コネクターを利用します。
    ※3:PCIスロットの利用には2基目のCPUが必要です。

    インタフェース

    写真:前面
    前面 端子数
    1. 電源ボタン
    2. 9 in 1 SDカードリーダー
    3. オプティカルドライブ
    3. FLEXモジュール
    ・29 in 1 メディアカードリーダー
    ・IEEE 1394
    ・eSATA
    *FLEXモジュール搭載モデル
    4. 前面I/O
    USB 3.0(青) 4 (内1ポートはシステム診断用、1ポートはPowered USB 常時電源ON)
    ヘッドホン出力/マイク入力(3.5mm) 1
    写真:背面
    背面 端子数
    5. 背面I/O
    USB 2.0 4
    USB 3.0 4
    PS/2 2
    イーサネット(RJ-45) 2
    オーディオ ライン入力 1
    オーディオ マイク入力 1
    オーディオ ライン出力 1
    シリアルポート(9ピン) 1
    6. PCIスロット グラフィックスボード出力
    *グラフィックスボード搭載モデル
    (ポート形状/個数はボード種類により異なります)
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