熱除去効率－最大95％以上
これまでの空冷限界を打破
0120-68-6200
（営業時間 9:00~17:00 土・日・祝日を除く）
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Neptune® はレノボが開発した液冷テクノロジーです。特に ファンレス 設計や 常温水冷 に対応し、AI、HPC、クラウド基盤の中核機能など、高度な処理を必要とする環境に最適です。「Direct Water Cooling（DWC／直接水冷）」と「Rear Door Heat Exchanger（RDHX／リアドア型熱交換器）」の技術を組み合わせることで、平均PUE 1.1以上を実現します。
これまでの空冷限界を打破
温水（最大45℃）対応でチラー不要
PUE改善でTCOを大幅に圧縮
導入しやすい月額課金も対応可能
ハイブリッド構成可能、既存施設に柔軟対応
世界TOP500 HPCの上位にも多数採用
Neptune® は最大95%の熱を液冷で直接排熱。冷却に必要な電力量を最小限に抑えることで、データセンター全体の電力使用を大幅に削減します。
ウォームウォーター対応により、冷水を作るためのチラーや空調システムが不要。初期設備投資だけでなく、メンテナンスや運用コストの負担も軽減します。
液冷による高効率冷却で、サーバー内部の温度上昇を抑制。過熱によるスロットリングや予期せぬダウンタイムを防ぎ、常に最大性能を発揮できます。
PUE（電力使用効率）を1.1以下に改善し、消費電力と温室効果ガス排出を抑制。持続可能な運用モデルとして、環境対応やCSR強化にも貢献します。
超高密度処理を安定運用
省電力・省スペース運用に最適
製造業・金融・医療・ヘルスケアなど、さまざまな業種で信頼性の高い計算基盤を提供
詳しくはお気軽にお問い合わせください。
| 特徴 | 用途例 | |
|---|---|---|
| ThinkSystem SC750 V4 | Intel Xeon搭載、直水冷、最大温度45°C動作、 高効率冷却 |
高密度HPC、技術計算、エネルギー効率重視のクラウドや研究用途 |
| ThinkSystem SC777 V4 | NVIDIA Blackwell対応、AI特化設計、 100kW超ラック構成 |
大規模AIトレーニング、生成AI、シミュレーション |
| ThinkSystem SD665 V3 | AMD EPYC搭載、ファンレス直水冷設計、 CPU性能最適化 |
HPCやクラウド基盤での高効率演算、低ノイズ環境 |
| ThinkSystem SD665‑N V3 | AMD EPYC＋NVIDIA GPU×4、超高密度構成、 AI性能最大化 |
GPUベースのAIトレーニング、HPCスケールアウト |
| ThinkSystem SR780a V3 | 2CPU＋最大8GPU、NVLink接続、直水冷高密度設計 | LLM推論、機械学習トレーニング、レンダリング、科学研究 |
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