特集
ThinkStation Pシリーズの特長

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優れた信頼性
コンポーネントを低温に保てば信頼性が大幅に向上します。ThinkStation Pシリーズでは従来のクーリングシステムを根本的に見直し、Tri-Channelクーリングシステムを新たに開発しました。このシステムにより前世代モデルに比べて冷却性能が49%も改善、これまでで最も冷えるシステムとなりました。
Tri-Channelクーリング
前面から流入した3つのエアーの流れがコンポーネントを極めて効率的に冷やします。大風量のファン3基を主体にし各所にエアーの流れを誘導します。冷えるだけで無く、ワークステーションに求められる静音性をも同時に達成するため、徹底的なアイデアと設計を施しています。
フロントベゼルは抵抗の少ないハニカムメッシュを全面に配置したデザインで外気を大量に取り込みます。エアーバッフルを通過した風は後面の全面メッシュを通過し効率的に熱を放出します。
ダイレクトクーリング・エアーバッフル
エアーバッフルは、エアーの流れをシステムの心臓部である2基のCPU、メモリー部分に確実に送り届け、また後方に一気に流し去ります。驚きますがこのエアーバッフルには電動ファンを設けていません、そのためエアーバッフルの取り外しもワンタッチで可能、メモリ増設も簡単に行えます。またファンを設けないことで静音性のほか電気的なトラブルもありません。
システム診断ポート
前面USBポートの一つを診断用ポートとして、Andoroidスマートホン、タブレットを接続をすることで、システムの状態を外部から把握できます。USBメモリーにデータをアップロードし、別のPCで分析することも可能です。大規模な解析やレンダリングで連続稼働にある状態でも動作を止めることなく、外部から稼働履歴(全てのイベント、アラート)、現在のステータスを確認できます。
※解析はLSC(Lenovo Solution Center)アプリケーションを利用します。LSCはレノボサポートサイトからダウンロード提供します。
フロントパネルディスプレイ(P900)

P900には4ケタのディスプレイを前面に設置。表示されるコードでシステムの稼働状況が判別できます。